1、電流無法調(diào)大 原因：模塊內(nèi)部結(jié)垢嚴(yán)重或樹脂失效。 解決：化學(xué)清洗后，若仍無效則更換模塊。

1. 壓力平衡機制 充氮過程：當(dāng)水箱內(nèi)壓力下降（如水位降低導(dǎo)致氣相體積增大），微壓調(diào)節(jié)閥（供氮閥）自動開啟，向水箱注入氮氣，維持正壓（通常設(shè)定為0.5-80 kPa）。 泄壓過程：當(dāng)水箱內(nèi)壓力升高（如水位上升或外部溫度變化），快速泄放閥（泄氮閥）打開，釋放多余氮氣至大氣，防止超壓。

純水設(shè)備管道選型對比表

密封圈方向：鹽水密封圈開口必須朝向進水方向（通常箭頭或標(biāo)記指示），否則會導(dǎo)致產(chǎn)水水質(zhì)不合格。

一、膜污染與結(jié)垢 1、有機物/膠體污染 預(yù)處理設(shè)計缺陷導(dǎo)致微生物、油脂等在膜表面堆積形成污染膜，降低脫鹽率。表現(xiàn)為段間壓差升高，需定期化學(xué)清洗。

一、立面圖核心要素 1、設(shè)備布局 1）反滲透機組（RO）：標(biāo)注高度、深度、寬度 2）儲水罐：直徑×高度 3）預(yù)處理系統(tǒng)（多介質(zhì)過濾器、活性炭過濾器）：立式排列間距≥500mm 4）控制柜：建議離地高度300mm，操作面寬度≥800mm

電子行業(yè)對超純水的水質(zhì)要求極為嚴(yán)苛，尤其是電阻率需達(dá)到≥18MΩ·cm（25℃），同時需控制總有機碳（TOC）、顆粒物、微生物等指標(biāo)。

余氯對反滲透膜的氧化破壞具有累積性和不可逆性，長期余氯殘留會導(dǎo)致膜表面出現(xiàn)微孔或裂縫，形成不可修復(fù)的物理損傷。

AI的應(yīng)用正逐步推動水處理行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型，通過人工智能優(yōu)化設(shè)備運行效率、降低能耗并提升水質(zhì)控制精度。